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鉛入りはんだペーストは、多くの分野で広く使用されているはんだ付けの初期にその価値を戻してきました。 優れたはんだ付け特性と信頼性を備えているため、ほとんどの軍事および航空宇宙電子部品には、現在のほとんどの鉛フリーはんだペーストが提供できないこれらの高い要件があります。
製品パラメータのリスト
| フラックスコード | ZSPM01 |
ZSPD01 |
ZSPG01 |
フラックス含有量（％） |
2.2％ |
2.2％ |
2.2％ |
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RMA |
RMA |
RMA |
粉体サイズ（μm） |
3＃（25〜45μm） |
3＃（25〜45μm） |
3＃（25〜45μm） |
合金 |
Sn63-Pb37、Sn-Pb36.9-Ag0.2、Sn62.8Pb36.8-Ag0.4、Sn55-Pb45、Sn60-Pb40、Sn50-Pb50、Sn-Pb90-Ag2.0 |
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粘度（Pa.s） |
170±30 |
170±30 |
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広がり（％） |
> 90 |
> 90 |
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スランプインプリンティング（mm） |
≤0.2 |
≤0.2 |
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スランプインヒート（mm） |
≤0.3 |
≤0.3 |
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絶縁抵抗 |
＞ 1.00×10 ^8Ω㎝ |
＞ 1.00×1 ^08Ω㎝ |
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特徴 |
便利な保管、優れた安定性、優れた信頼性、低い空隙率、広いプロセスウィンドウ、優れた濡れ性、透明な残渣、LED製品の組み立てに適しています |
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使用法 |
さまざまな電化製品、ネットワーク、軍事、自動車、通信、LEDシリーズ製品アセンブリに適しています |
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